高通驍龍875將由臺積電5nm工藝代工:整合5G基帶

2019-12-07 20:22:24 快科技 網易 分享

(原標題:高通驍龍875將由臺積電5nm工藝代工:密度大增70% 整合5G基帶)

按照慣例,今年底高通將發布驍龍865處理器,它將接替現在的驍龍855處理器,成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選,不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工,不再是臺積電代工。

此前知名爆料人士Roland Quandt透露,高通驍龍865分為兩個版本,其中一版代號為Kona,另一版代號為Huracan,它們均支持UFS 3.0閃存及LPDDR5X內存,區別在于其中一款集成了高通5G基帶,另一款則沒有。

驍龍865處理器的疑似跑分也曝光了,8月份代號為“Kona”的神秘設備現身GeekBench跑分網站。其單核成績為4160,多核成績達到了12946。這個性能跟現在蘋果A13處理器是沒得比了。

按照爆料,驍龍865就會有整合5G基帶的版本,不過考慮到高通今年底明年初還會上市X55基帶,驍龍865全面整合5G基帶的版本即便有,應該也不是重點,這個任務要等到下一代處理器完成,那就是驍龍875處理器。

驍龍875處理器又將轉回臺積電代工,預計會使用臺積電的5nm工藝代工,晶體管密度提升到每平方毫米1.713一個,比7nm水平提70%左右,整合5G基帶終于可以無壓力了

沒什么意外的話,驍龍875處理器應該會在明年底發布,用于2021年的新一代智能手機上。

本文來源:快科技 責任編輯:姚立偉_NT6056
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編輯:牛牛
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